LOCTITE ABLESTIK ABP 2032S-乐泰2032S导电胶-汉高达乐泰胶水代理商

LOCTITE ABLESTIK ABP 2032S 导电胶粘剂是焊料的无铅替代品。它在低温下快速固化，可在大芯片尺寸封装应用中实现良好的应力控制。

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产品介绍

LOCTITE ABLESTIK ABP 2032S，环氧树脂，芯片粘接，导电胶粘剂
LOCTITE ABLESTIK ABP 2032S 导电胶粘剂是焊料的无铅替代品。它在低温下快速固化，可在大芯片尺寸封装应用中实现良好的应力控制。

LOCTITE ABLESTIK ABP 2032S

技术信息
RT 模剪切强度：16.0 kg-f
可萃取出的离子含量, 氯化物 (CI-)：29.0 ppm
可萃取出的离子含量, 钠 (Na+)：19.0 ppm
可萃取出的离子含量, 钾 (K+) ：19.0 ppm
固化方式：热固化
应用：芯片焊接
拉伸模量, DMA @ 250.0 °C：150.0 N/mm²（21755.0 psi）
推荐与以下物料搭配使用：引线框：金
热膨胀系数 (CTE)：54.0 ppm/°C

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LOCTIT PE 3140-乐泰PE 3140灌封胶-汉高达乐泰胶水代理

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