戴马斯Dymax Multi-Cure 9001-E-V3.1 UV固化密封剂-汉高达

DYMAX 9001-E-V3系列Encapsulant Clear是一种单组分UV光和即时固化聚氨酯，用于粘接电子器件，印刷电路板，多芯片模块，芯片上柔性和板上芯片应用。它具有柔韧性，良好的电气性能，耐热循环和耐湿性

点击下方立即询价→了解戴马斯Dymax Multi-Cure 9001-E-V3.1 UV固化密封剂价格需求→获得戴马斯Dymax Multi-Cure 9001-E-V3.1 UV固化密封剂资料下载点击右边在线咨询→与客服人员建立咨询联系

立即询价 TDS下载

产品介绍

戴马斯Dymax Multi-Cure 9001-E-V3.1 UV固化密封剂产品说明：

DYMAX 9001-E-V3系列Encapsulant Clear是一种单组分UV光和即时固化聚氨酯，用于粘接电子器件，印刷电路板，多芯片模块，芯片上柔性和板上芯片应用。它具有柔韧性，良好的电气性能，耐热循环和耐湿性。

品牌：Dymax

化学成分：改性聚氨酯

颜色：透明

组份：单组份

固化系统：UV /热

固化时间：UV固化：30s; 热固化：在110°C下60分钟

介电强度：500 V / mil

伸长率：150％

闪点：101°C

硬度：45 D.

抗拉强度：750 psi

粘度：4500

体积电阻率：555 x 10 ^ 12 ohm-cm

包装规格：10 mL MR卡筒装

戴马斯Dymax Multi-Cure 9001-E-V3.1 UV固化密封剂产品应用：Multi-Cure 9001-E-V3系列密封剂对PC板和电子元件具有出色的附着力，特别适用于板上芯片，柔性芯片和多芯片模块

< 上一篇

> 下一篇

无

汉高达竭力为每一位需要用胶水的客户提供最完美的售后解决方案，不再为粘接而烦恼